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包覆胶
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包覆热熔胶
特性:黏度较低,工作清洁,用量少,对纸有很好的黏附力,黏结强度高,较高的抗热性,融化速度快,可适合较快的机械进给速度和复杂的线条造型。
应用范围:
以刨花板,MDF或实木为基材包贴纸贴面
镶嵌板的包贴
技术参数:
软化点:(Ring&boll) 约85°C(185°F)
黏 度: 约9,000mpas/180°C(356°F°C)
约70°C(158°F)
抗热性:
与线条,包覆材料有关
使用指南:
建议胶棍温度: 180-200°C(228-374°F)
建议涂用量:
刨花板基材: 80-150g/m²
MDF或实木: 80-100g/m²
形状:随圆粒
存储:至少一年,在高燥,凉爽条件下。 |
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